小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法

本发明提供了一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法，属于陶瓷外壳制备技术领域，其中一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳包括陶瓷基板和BGA焊盘；陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽，正面腔槽与反面腔槽交错设置；BGA焊盘均匀分布于正面腔槽和反面腔槽的周围。本发明提供的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳，该陶瓷基板的正面和反面均开设有腔槽，使芯片可安装于陶瓷基板的正反两侧，以提高外壳上可安装的芯片数量，提高了空间利用率；而BGA焊盘均匀分布在正反两面，可实现上下安装面的堆叠，提高空间利用率；同时正面腔槽和反面腔槽交错设置，减少了腔体重叠导致的基底较薄的问题，保证了结构强度。