摘要
本发明公开了一种具有超低功耗的双极化可编程超表面。该可编程超表面的单元结构整体分为反射层、金属地层以及直流馈电层,从上而下具体为反射层的金属贴片(1)、反射层的介质基板(3)、金属地层(4)、半固化片(5)、直流馈电层(2)的交直流隔离贴片(2‑1)、介质基板(6)以及直流偏置线(2‑2)。所提出的超表面能够实现单元和极化独立控,极大地提高了阵列对入射电磁波的调控能力。特别地,其大大减少了所需可调器件数量,并采用了超低功耗的器件(1‑3),极大程度地降低了系统成本与功耗,功率消耗最大值仅为27.7mW。这款双极化可编程超表面能够在宽频带下正常工作。由于具备诸多优越特性,其在未来无线通信系统中具备广阔的应用前景。
技术关键词
可编程超表面
单刀单掷开关
介质基板
低功耗
贴片
半固化片
未来无线通信系统
金属化过孔
可调器件
芯片
编码
扇形结构
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