一种硅桥嵌入的扇出封装结构及其封装方法

本发明涉及一种硅桥嵌入的扇出封装结构及其封装方法。本发明包括装片层；若干个芯粒，设置于装片层表面，各芯粒表面设置有第一金属凸块和第二金属凸块，第二金属凸块的高度高于第一金属凸块的高度；硅桥芯片，各硅桥芯片的芯片布线的焊盘表面设置有微凸点，单个硅桥芯片通过微凸点与至少两个芯粒各自的第一金属凸块倒装焊接；底填和塑封，覆盖于多个芯粒和硅桥芯片上并填充于多个芯粒之间以及芯粒和硅桥芯片之间的间隙，且其底填和塑封顶面与第二金属凸块表面齐平；再布线，设置于底填和塑封顶面且与第二金属凸块接触，再布线接触有植球焊盘，植球焊盘接触有焊球。本发明提升了硅桥埋入扇出封装的互连密度、信号传输性能、互连可靠性。