封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，包括：提供转接板，所述转接板的上表面具有沿第一方向从转接板的一侧向转接板的另一侧延伸的开窗区；提供多个半导体芯片，每一个所述半导体芯片均包括相对的第一表面和第二表面，将所述多个半导体芯片的第一表面朝下贴装在所述转接板的上表面，且所述多个半导体芯片分布在所述开窗区的两侧；去除位于所述开窗区两侧的相邻的至少两个所述半导体芯片的第二表面，形成横跨所述开窗区的凹槽；提供加强块，将所述加强块贴装在所述凹槽中，且所述加强块横跨在所述开窗区上；在所述转接板的上表面形成塑封所述半导体芯片并填充剩余的所述凹槽的塑封层。本申请方法能防止封装结构在开窗区和开窗区附近失效。