一种金属基体微结构表面可控制备及润湿性能预测的方法

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一种金属基体微结构表面可控制备及润湿性能预测的方法
申请号:CN202410762651
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118752017B
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
一种金属基体微结构表面可控制备及润湿性能预测的方法,属于微阵列结构技术领域。本发明中,采用响应面法和电火花线切割单脉冲放电热流耦合仿真模型,解决了在模拟金属基材表面润湿特性方面的空白。通过确定复合材料凹坑‑凸起复合微结构接触角的最佳放电参数,以此进行制备获得表面润湿性能良好的方柱形微阵列结构,在6061铝合金基体上成功制备方柱形微阵列结构的超疏水表面,建立凹坑‑凸起复合微结构表面润湿性能数值计算模型,本方法不仅扩展了WEDM的应用领域,也为金属基体微结构表面设计提供理论参考,实现了金属基体微结构表面的可控制备及润湿性能的准确预测,对金属基体超疏水表面的制备具有重要指导意义。
技术关键词
微结构表面 复合微结构 微阵列结构 接触角 方柱形 仿真模型 电火花线切割机床 凹坑 磁力加热搅拌器 电加工参数 金属基材表面 单脉冲 硬脂酸 铝合金基体 超疏水表面 放电模型 放电参数
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