扇出型封装结构及其制作方法、电子封装、封装方法

本发明实施例公开一种扇出型封装结构及其制作方法、电子封装、封装方法，涉及集成电路技术领域，能够有效改善扇出型封装结构的翘曲情况，提高扇出型封装结构与其他基板的焊接良率。所述封装结构包括：载片，所述载片的材料为无机材料；芯片，设置于载片的第一表面，其中，所述芯片具有芯片引脚，芯片引脚位于所述芯片的、远离所述载片的表面；载片包覆层，设置于所述载片和所述芯片上，覆盖所述第一表面的目标区域，并包覆所述芯片，其中，所述目标区域为：所述第一表面中，所述芯片所在区域之外的区域；所述载片包覆层的材料为绝缘的无机材料；载片重布线层，设置于所述载片包覆层上，并通过载片包覆层上的第一导电过孔与所述芯片引脚电连接。