多芯片功率模块三维热网络模型建立与结温计算方法

一种多芯片功率模块三维热网络模型建立与结温计算方法，基于多芯片功率模块的芯片数量与内部封装材料的层数，构建多芯片功率模块的三维热网络模型；根据基尔霍夫电流定律将三维热网络模型表征为状态空间方程；基于多芯片功率模块的内部结构尺寸和材料参数建立其有限元模型，对各芯片施加恒定的功率损耗，获得芯片区域及其下方各层材料的瞬态热响应曲线数据集；施加恒定功率损耗作为状态空间方程的输入，把各节点计算得到的瞬态热响应与有限元仿真获取的瞬态热响应之差作为损失函数，利用粒子群算法对热阻、热容参数寻优，最终得到热阻、热容参数；将损耗模型嵌入状态空间方程，将其转变为常微分方程组的初值问题，利用数值计算方法求解结温。