被加工物的加工方法

本发明提供被加工物的加工方法，能够抑制器件的损伤。被加工物的加工方法包含如下的步骤：第一加工步骤，沿着多条第一分割预定线照射激光束而将被加工物分割成多个长条；以及第二加工步骤，在实施了第一加工步骤之后，沿着多条第二分割预定线照射激光束而将被加工物分割成多个芯片。在第一加工步骤中，对各条第一分割预定线从第一分割预定线的一端侧朝向另一端侧照射激光束，在第二加工步骤中，重复进行从一条第二分割预定线的一端侧朝向另一端侧照射了激光束之后从相邻的第二分割预定线的另一端侧朝向一端侧照射激光束的动作。