一种压接型IGBT器件的应力分布测量方法及装置

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正文
推荐专利
一种压接型IGBT器件的应力分布测量方法及装置
申请号:CN202410768717
申请日期:2024-06-14
公开号:CN118780106A
公开日期:2024-10-15
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种压接型IGBT器件的应力分布测量方法及装置。本申请通过确定压接型IGBT器件中响应超声波的目标接触面,并构建所述目标接触面的剖面一维随机粗糙曲线;根据所述剖面一维随机粗糙曲线,获取所述压接型IGBT器件的二维有限元模型,并通过所述二维有限元模型获取所述目标接触面在不同压力下的形貌变化信息;根据所述形貌变化信息,获取所述压接型IGBT器件的二维超声仿真模型,并通过所述二维超声仿真模型,获取所述目标接触面的形貌变化与超声信号的映射关系;通过超声波测量设备,结合所述映射关系,获取待测量压接型IGBT器件的压力分布。通过本申请,可以提高测量压接型IGBT器件压力分布的准确度以及实时性。
技术关键词
压接型IGBT器件 二维有限元模型 仿真模型 分布测量方法 接触面 曲线 应力 超声波 超声信号 参数 压力 模块 力学 探头 关系 固体 构型 网格 物理
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