一种基于旋流拾取的高精度芯片非接触拾取装置

本申请属于芯片拾取领域，具体公开了一种基于旋流拾取的高精度芯片非接触拾取装置，其包括机架主体、测试平台、旋流拾取头、水平位移调节机构、调平机构、传感测量机构；测试平台通过水平位移调节机构水平安装于机架主体上并且能够在水平方向上移动；调平机构包括第一手动Z轴和三轴调整架，三轴调整架通过第一手动Z轴安装于机架主体上并且能够在竖直方向上移动，旋流拾取头安装于三轴调整架上以实现调平，且旋流拾取头位于测试平台的上方。本申请通过多模块集成设置，能够全面实现基于旋流拾取方法的拾取头设计、调试与性能测试，便于操作、功能全面，能够有效提高旋流拾取方法的迭代速度，降低实验测试成本，加快旋流拾取方法的工业化进程。