嵌入式集成芯片电感的制备方法

本发明提供的嵌入式集成芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：磁棒制备、绕制线圈、成型、筛高、固化、倒角、包覆、电极形成、电极金属化、过IR炉、检测、封装。本方案填充效果好，致密性高，磁棒的磁导率高，磁饱和高，在相同电感值下，可降低线圈圈线，增大线径，实现承载电流大，同时磁棒被磁体包覆，模压成型时，线圈不易形变，从而不易伤线，层间耐压高，磁棒可以根据不同应用场景，采用不同材质，从而满足不同需求。