一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片

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正文
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一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片
申请号:CN202410775535
申请日期:2024-06-17
公开号:CN118366954A
公开日期:2024-07-19
类型:发明专利
摘要
本发明提供了的一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片,通过设置中间转接电路板,使被调整的管脚在中间转接电路板上建立电路连接,不需调整的管脚直接在中间转接电路板上连通,从而不需改变原型号FPGA芯片的设计,快速实现管脚兼容的目的,避免重新设计所带来的风险以及不能一次性成功的隐患,减少人力物力的浪费。
技术关键词
转接电路板 管脚数量 FPGA芯片 焊盘 芯片焊接 中间层 原型 风险 关系
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沪ICP备2023015588号