一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片
站点导航
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI专利库
AI需求对接
APP 下载
iOS 下载
安卓下载
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
清空
确定
AITNT
正文
推荐专利
一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片
申请号:
CN202410775535
申请日期:
2024-06-17
公开号:
CN118366954A
公开日期:
2024-07-19
类型:
发明专利
摘要
本发明提供了的一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片,通过设置中间转接电路板,使被调整的管脚在中间转接电路板上建立电路连接,不需调整的管脚直接在中间转接电路板上连通,从而不需改变原型号FPGA芯片的设计,快速实现管脚兼容的目的,避免重新设计所带来的风险以及不能一次性成功的隐患,减少人力物力的浪费。
技术关键词
转接电路板
管脚数量
FPGA芯片
焊盘
芯片焊接
中间层
原型
风险
关系
沪ICP备2023015588号