半导体器件

一种半导体器件包括：下芯片结构，包括存储结构和连接到存储结构的下布线结构；以及位于下芯片结构上的上芯片结构，其中，上芯片结构包括：上基底；位于上基底下方的外围晶体管；中间布线结构，位于上基底下方并且连接到外围晶体管；位于上基底上的上布线结构；第一贯通通路，在上布线结构与中间布线结构之间穿透上基底，第一贯通通路连接上布线结构和中间布线结构；以及第二贯通通路，在上布线结构与下布线结构之间穿透上基底并且向下延伸，第二贯通通路连接上布线结构和下布线结构。