一种芯片封装可靠性仿真装置及方法

本发明提供了一种芯片封装可靠性仿真装置及方法，涉及电子封装技术领域，该芯片封装可靠性仿真装置包括仿真软件和客户端，仿真软件用于执行芯片封装可靠性仿真的任务，具有模型建立、参数设置和仿真分析等功能。客户端作为用户界面，与仿真软件进行交互，方便用户输入参数和条件，并生成相应的APDL仿真文件。本发明通过建立封装结构模型，并使用实际材料特性参数，确保仿真模型与实际封装结构高度一致，通过结合仿真软件和客户端进行芯片封装可靠性仿真，并得出相应的仿真结果，在提高仿真精度、增强故障预测、提升仿真效率、优化设计和材料选择以及提升整体研发效率和产品质量方面均具有显著优势。