摘要
本发明公开了一种内嵌微通道散热结构的射频收发模块,包括单通道发射链路、单通道接收链路、公共端口以及内嵌式液冷散热微通道。射频收发功能均通过裸片式射频芯片进行实现,包括射频收发开关、功率放大器以及低噪声放大器,采用SMP射频同轴连接器实现与外部的互联。微通道散热结构内嵌于模块基板中,基板主体采用PCB材料,在基板中刻蚀通道结构后使用两层基板进行堆叠密封而成,通过冷却工质直接冲击芯片底部进行热交换,提高热交换效率,减小热阻。本发明射频工作带宽大,散热结构紧凑,材料成本低,散热效果良好,具有超宽带、高性能、小型化、集成化、轻量化的特点。
技术关键词
微通道散热结构
射频收发模块
射频收发开关
基板主体
射频驱动放大器
射频低噪声放大器
射频放大器
微通道结构
射频芯片
射频同轴连接器
工质
大功率
射频收发功能
射频传输线
射频信号源