一种内嵌微通道散热结构的射频收发模块

AITNT
正文
推荐专利
一种内嵌微通道散热结构的射频收发模块
申请号:CN202410781881
申请日期:2024-06-18
公开号:CN118354517A
公开日期:2024-07-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种内嵌微通道散热结构的射频收发模块,包括单通道发射链路、单通道接收链路、公共端口以及内嵌式液冷散热微通道。射频收发功能均通过裸片式射频芯片进行实现,包括射频收发开关、功率放大器以及低噪声放大器,采用SMP射频同轴连接器实现与外部的互联。微通道散热结构内嵌于模块基板中,基板主体采用PCB材料,在基板中刻蚀通道结构后使用两层基板进行堆叠密封而成,通过冷却工质直接冲击芯片底部进行热交换,提高热交换效率,减小热阻。本发明射频工作带宽大,散热结构紧凑,材料成本低,散热效果良好,具有超宽带、高性能、小型化、集成化、轻量化的特点。
技术关键词
微通道散热结构 射频收发模块 射频收发开关 基板主体 射频驱动放大器 射频低噪声放大器 射频放大器 微通道结构 射频芯片 射频同轴连接器 工质 大功率 射频收发功能 射频传输线 射频信号源
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号