一种印制电路板铜面缺陷的修补方法

本发明属于印制电路板领域，具体公开一种印制电路板铜面缺陷的修补方法。本发明的印制电路板铜面缺陷的修补方法操作简单，且能迅速、准确地确认铜面缺陷位置是否落在开窗焊盘位置上，还能够克服修补过程中静电对印制电路板内部器件的影响，适用于高价值的印制电路板的修补，降低报废印制电路板的数量，提高产品的产率及合格率，降低生产成本。