芯片制备方法及芯片

一种芯片制备方法及芯片，芯片制备方法包括如下步骤，在透明基板制备若干像素单元和封装层，在所述封装层上方依次制备第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层，所述像素单元中的部分电极与所述第一金属层连接，另一部分电极与第二金属层连接。本发明针对RGB三色发光元件排布方式不同的像素单元，通过所述第一金属层、所述第二金属层搭配所述第一绝缘层实现了焊盘位置的不变。