一种新型的QFN封装结构

本发明适用于半导体芯片封装技术领域，提供了一种新型的QFN封装结构，包括上塑封体、功率source pin和下塑封垫：所述下塑封垫的内壁设置有芯片，所述芯片的source上连接有信号线，所述信号线的一端连接有信号pin；其中，信号pin和功率source pin均位于上塑封体和下塑封垫内部；减小了整个单管的体积；其中source pin集成为一个整体；所述芯片可以有一颗或者几颗并联；所述信号线的数量为多个，且多个信号线之间采用交叉打线方案；通过多个信号线之间采用交叉打线方案的设置，与传统的平行打线不同，采用交叉打线方案，减小驱动回路电感；通过信号pin和功率source pin均位于上塑封体和下塑封垫内部的设置；减小了整个单管的体积；其中source pin集成为一个整体，结构更为简单。