一种主控芯片的切片工艺

本发明公开了一种主控芯片的切片工艺，包括S1准备硅晶圆、S2覆膜、S3固定、S4切割、S5清洗、S6研磨抛光、S7激光表面扫描采集信息、S8数据分析进行质检、S9后续封装操作；本发明中使用到切片质量控制系统，该系统包括数据采集单元、数据清洗处理单元、质检分析模块、模型分析模块、人机交互单元及切片参数调节单元，所述质检分析模块用于对芯片的尺寸、表面粗糙度、损伤和裂缝进行判断；所述模型分析模块通过学习模型对芯片表面的损伤进行分析判断原因，并提供对应的解决措施；通过利用激光表面扫描技术采集数据，再以质检分析模块对芯片的尺寸、粗糙度、损伤及裂缝进行多方面的自动质检，解决了存在的质检限制，及难发现隐含缺陷的问题。