液冷装置及电子设备

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液冷装置及电子设备
申请号:CN202410787930
申请日期:2024-06-18
公开号:CN118741842B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种液冷装置及电子设备,液冷装置包括壳体,壳体上设置有介质出口、介质入口和介质流道,介质流道内沿间隔设置有多个散热翅片;介质流道中位于所述介质出口与散热翅片之间的空间形成汇流区域,汇流区域内设置有汇流结构,汇流结构包括在宽度方向相对且间隔设置的第一汇流板和第二汇流板,第一汇流板和第二汇流板在宽度方向上的距离沿着介质出口到散热翅片的方向增大;在延伸方向上汇流结构与散热翅片间隔设置,各散热翅片与介质出口的距离在宽度方向上从中间向两边增大。本发明能够增加介质在流道宽度方向的流速、温度的均匀性,从而能够提高各处发热芯片温度的一致性,提升整个电路板上发热芯片均温性。
技术关键词
液冷装置 发热芯片 介质 散热翅片 流道 散热组 汇流板 电路板 电子设备 导热条 壳体 入口 斜面 流速
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