一种基于迁移学习的Swin-Transformer的晶圆缺陷模式识别方法

本发明提出了一种基于迁移学习的Swin‑Transformer的晶圆缺陷模式识别方法，以提高晶圆生产的良率和质量。本发明提出一种新颖的方法，利用已有的知识和经验，通过迁移学习将Swin‑Transformer模型应用于晶圆缺陷识别任务，显著提升了模型性能和泛化能力。本发明在晶圆缺陷模式识别方面优于传统方法，提高了半导体芯片生产故障模式的识别准确率，为半导体制造技术的发展提供了重要的现实意义和指导。