摘要
本公开提供了一种芯片供电装置,包括电源分配网络,电源分配网络包括集成电源调节器和去耦硅电容;集成电源调节器放置在芯片供电装置封装基板的正下方;去耦硅电容埋入芯片供电装置封装基板中和/或嵌入芯片供电装置封装基板的下方。本公开通过使用集成电源调节器,并将集成电源调节器放置在芯片供电装置封装基板的正下方,实现了垂直供电,将去耦硅电容埋入芯片供电装置封装基板中和/或嵌入芯片供电装置封装基板的下方,减少了占用面积,提高了供电效率,降低了芯片功耗。
技术关键词
芯片供电装置
电源调节器
封装基板
电源分配网络
电容
电极结构
电感
功耗
表达式
通孔
滤波
频率
电路
电压