芯片供电装置

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推荐专利
芯片供电装置
申请号:CN202410789600
申请日期:2024-06-19
公开号:CN118824999A
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本公开提供了一种芯片供电装置,包括电源分配网络,电源分配网络包括集成电源调节器和去耦硅电容;集成电源调节器放置在芯片供电装置封装基板的正下方;去耦硅电容埋入芯片供电装置封装基板中和/或嵌入芯片供电装置封装基板的下方。本公开通过使用集成电源调节器,并将集成电源调节器放置在芯片供电装置封装基板的正下方,实现了垂直供电,将去耦硅电容埋入芯片供电装置封装基板中和/或嵌入芯片供电装置封装基板的下方,减少了占用面积,提高了供电效率,降低了芯片功耗。
技术关键词
芯片供电装置 电源调节器 封装基板 电源分配网络 电容 电极结构 电感 功耗 表达式 通孔 滤波 频率 电路 电压
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