一种三维集成结构及其封装方法

本发明涉及一种三维集成结构及其封装方法。本发明包括Core材，包括贯穿于相对的正反两面的若干个金属化通孔，各金属化通孔的两端凸设有凸点焊盘，Core材还开设有镂空区域；芯片，设置于镂空区域内；包覆膜，填充于镂空区域内且覆盖于Core材正反两面，并暴露各凸点焊盘表面；布线层，分别设置于Core材正反两面上的包覆膜的表面，且与各凸点焊盘接触；钝化层，覆盖于各布线层；焊球凸点，各钝化层表面具有延伸至布线层的开口；各封装体通过各自的焊球凸点与相邻的封装体的布线层接触，且相邻两个封装体之间形成的缝隙中填充有底部填充胶。本发明将多个芯片或功能模块在三维空间内进行集成封装，形成紧凑、高性能的三维封装结构。