扇出型封装结构的制备方法和扇出型封装结构

本发明提供了一种扇出型封装结构的制备方法和扇出型封装结构，涉及芯片封装技术领域，先在牺牲载具的正面中部开槽形成第一凹槽，然后在第一凹槽内贴装晶圆。再填充塑封胶层，再研磨减薄晶圆和塑封胶层，然后填充背胶塑封层。再翻转牺牲载具，在牺牲载具的背面中部形成第二凹槽，然后形成扇出布线层，并在扇出布线层上植球后切割。相较于现有技术，本发明通过牺牲载具来容纳晶圆，并利用第一凹槽来实现对减薄后的晶圆进行支撑，使得晶圆能够得到良好的周缘支撑，从而解决卷曲的问题，并且能够有效地利用晶圆边缘区域放置芯片，保证了晶圆有效区域的面积，同时在第二凹槽内布线，划定了布线区域，有利于布线重新分布工艺，保证了布线效果。