一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法

本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法，包括支撑架、树脂膜和灌胶模具，所述树脂膜通过抽拉结构间歇式输送于支撑架内，所述树脂膜侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔，所述树脂膜的水平输送段顶端安装有多个芯片本体，所述灌胶模具包括管径相同的灌胶筒和灌胶管，所述灌胶筒固定安装于支撑架的底壁，所述灌胶筒和灌胶管分别位于树脂膜两侧，所述灌胶筒的底端设置有环齿片。本发明实现了树脂胶对芯片的完全式包裹，降低了芯片研磨过程中崩落的可能性，提高了灌注效率，芯片平装于树脂胶内，方便手持和研磨。