一种3D芯片堆叠及封装结构

本发明公开了一种3D芯片堆叠及封装结构，包括：依次堆叠的封装衬底、第一芯片和第二芯片，第一芯片远离封装衬底的第一表面在第二芯片的侧面外露出；散热结构，包括第一散热结构，第一散热结构包括第一子散热结构和第二子散热结构，第一子散热结构位于第二芯片侧面以外的第一芯片中，第二子散热结构位于第一芯片和第二芯片中，并位于第一子散热结构的内侧，第一子散热结构和第二子散热结构的一端与封装衬底的表面分别相连，另一端由第一表面和第二芯片远离封装衬底的第二表面分别引出。本发明通过散热结构，能够在建立芯片内外信号传输的同时，增大芯片内部的导热接触面积，从而能明显提升芯片封装的散热效果。