一种射频开关用控制芯片、射频开关模块及其封装流程

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一种射频开关用控制芯片、射频开关模块及其封装流程
申请号:CN202410800698
申请日期:2024-06-20
公开号:CN118539907B
公开日期:2024-12-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种射频开关用控制芯片、射频开关模块及其封装流程,涉及射频开关领域,控制芯片通过输出端口与射频开关模块连接,射频开关模块中设置了多个射频开关单元,可以在冗余端口与对应的输出端口进行连接的基础上,将冗余端口与其他输出端口进行额外的连接,从而实现两组输出端口之间的短接,使得短接的两组输出端口对应的射频开关单元只能接收到同一个控制信号,被等效为同一个射频输入和射频输出,作为一条支路使用,从而将多个射频开关单元等效为不同数量支路的射频开关使用,实现多种类型的射频开关。大大降低了射频开关的设计和生产过程的复杂度,节约成本;可以有效减少射频开关的开发周期,减少备货周期。
技术关键词
射频开关单元 射频开关模块 端口 开关管 控制芯片 冗余 焊盘 电阻 输入端 输出端 支路 关系 复杂度 引线 周期
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