高电流的IGBT装置及IGBT装置的组装方法

本发明提供了一种IGBT装置及其组装方法，包括壳体、外接端子、电路板和焊接于电路板上的IGBT主元件，壳体包括中框和底板，外接端子围绕中框的空腔卡接于中框的框架结构上，电路板安装于底板上，底板安装于中框的下侧，外接端子的末端延伸至电路板上的导电片上延伸形成焊接部，焊接部直接焊接于导电片上。组装方法包括：将IGBT主元件通过锡膏贴合在电路板上，将电路板通过锡膏贴合在底板上；将至少安装有电路板的底板贴合在中框的下侧，并使外接端子下侧的焊接部通过锡膏与电路板上对应的端子焊接区贴合；贴合在一起的IGBT主元件、电路板、中框和底板形成待焊接坯子，将待焊接坯子输送至回流炉，使得待焊接坯子中的各元件焊接在一起。本发明工艺简单，良品率高。