曲面荧光陶瓷光源及其封装方法

本申请涉及光源封装领域，涉及一种曲面荧光陶瓷光源及其封装方法。光源包括基板、蓝光芯片、荧光陶瓷。蓝光芯片固定在基板上；荧光陶瓷设置在蓝光芯片上方，荧光陶瓷连接于基板；蓝光芯片用于激发荧光陶瓷发出白光；荧光陶瓷包括曲面结构；荧光陶瓷用于对白光进行汇聚。使用荧光陶瓷来制备光源的发光体，该设计不仅将发光体与聚光体设计于一体，避免了额外增加光源外罩，使得光源的结构简单化，同时这种光源还具有光源表面耐磨损、抗划伤、折射率高、便于清洁的优点，对于恶劣的工业场景具有大的应用前景。封装方法不仅满足荧光体发光的功能性，同时兼具保护光源芯片和聚焦光束作用，尤其是曲面荧光陶瓷，具有高的折射率可以更好的聚光且散射低。