基于半导体冲切设备装管机构用故障诊断系统及方法

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基于半导体冲切设备装管机构用故障诊断系统及方法
申请号:CN202410804881
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118376864A
公开日期:2024-07-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于半导体冲切设备装管机构用故障诊断系统及方法,属于半导体生产技术领域,本发明通过将训练好的图像识别模型集成到故障诊断系统中,并通过在半导体冲切设备的装管机构中搭载故障诊断系统,对装管机构中的电路板进行故障检测与诊断,根据视觉诊断模块结合预先训练图像识别模型对电路板外观的具体故障信息和图像进行采集与分析,以及电气性能诊断模块对电路板的电气性能进行测试与诊断,可以实现大幅降低提高电路板故障检测和诊断所需时间,并即时提供各故障所对应的解决方案,电路板冲切装管后马上进行初步故障筛查,确保故障电路板能够得到及时、有效的处理,从源头上减少故障的发生,提高产品质量与竞争力。
技术关键词
故障诊断系统 装管机构 冲切设备 诊断模块 训练图像识别模型 半导体 电路板外观 深度相机 电路板故障检测 图像处理单元 电气 工业相机 彩色图像 数据 识别电路板 视觉检测模块 定位故障点
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