一种多芯片封装结构及其制造方法

本发明公开了一种多芯片封装结构及其制造方法，涉及半导体技术领域，制造方法包括：刻蚀导电载板形成图案化载板；在元件贴装槽的预设区域贴装第一元器件组，在导电框架的预设区域贴装第二元器件组；基于导电接合剂将图案化载板和导电框架对位贴合形成封装框架体；往封装框架体中注入绝缘封装材料，绝缘封装材料填满封装框架体中的空隙形成第一半成品封装体；从图案化载板侧研磨第一半成品封装体，露出第一元器件组，获得第二半成品封装体；沿着预设区域切割第二半成品封装体，获得封装体成品。本发明不仅易于进行多芯片集成封装，而且还可以有效降低多芯片封装结构的厚度，从而显著提高散热效果，有利于延长芯片的使用寿命。