霍尔元件、其制备方法及晶圆级霍尔元件芯片

本发明公开了一种霍尔元件、其制备方法及晶圆级霍尔元件芯片，通过将金属线圈层和霍尔功能层结合在一起，可以在不增加光罩和其余成本的基础上，在同一片晶圆上同时制备出霍尔功能层和能提供霍尔功能层所需的外加磁场的金属线圈层，可以无需封装直接对霍尔功能层进行测试，实现了不需要封装测试和额外测试设备的晶圆级的产品测试验证，既大幅度缩短了产品验证周期，也节省了封装测试和购买外加磁场设备的费用。