芯片封装结构、制造方法及电子设备

本发明公开了一种芯片封装结构、制造方法及电子设备，芯片封装结构包括：基板；第一芯片，第一芯片设在基板上；第二芯片，第二芯片设在基板上，且第二芯片和第一芯片在基板的第一方向上间隔开设置，第一芯片和第二芯片的相互靠近的两侧上分别设置引脚；第一锡球，第一锡球设在第一芯片和第二芯片上设有引脚的位置处，以使第一芯片和第二芯片在第一方向上互联。本发明的芯片封装结构，通过在第一芯片和第二芯片上设置引脚，采用第一锡球进行互联，取消了转接板，不占用额外工艺制程，成本低且能够有效提高芯片封装结构的电信号传输效率。同时使用第一锡球互联的方式能够解决芯片发热而导致互联结构断裂所导致的产品失效问题。