一种多基板电源微模块设计方法

本发明公开了一种多基板电源微模块设计方法，涉及电源微模块设计技术领域，本发明采用基于CFD软件的热仿真智能散热设计，通过建立三维热仿真模型，识别高热区并部署针对性的散热措施，包括主动散热和被动散热，同时在输入端和输出端部署高效滤波器，并结合电磁仿真软件优化PCB布线和元器件布局，有效抑制了高频干扰，此外采用3D封装技术，将多个电源模块垂直集成，利用TSV技术实现各层间的电气连接，显著提高空间利用率，同时优化散热通道设计，保证垂直集成后的模块在高密度环境中仍能高效散热，解决了难以有效应对高热区域，导致局部过热，影响模块的可靠性和寿命，屏蔽和滤波在高频环境中难以满足EMC标准的问题。