芯片封装结构、制造方法及电子设备

本发明公开了一种芯片封装结构、制造方法及电子设备，芯片封装结构基板；第一芯片，所述第一芯片设在所述基板上；第二芯片，所述第二芯片设在所述基板上，且所述第二芯片和所述第一芯片在所述基板的第一方向上间隔开设置；连接线，所述连接线为导电线，所述连接线的一端与所述第一芯片连接，另一端与所述第二芯片连接，以使所述第一芯片和第二芯片在所述第一方向上互联。本发明的芯片封装结构，在第一芯片和第二芯片之间通过打线的方式，采用导电的连接线进行互联，有效提高芯片封装结构的电信号传输效率，同时使用连接线互联的方式为柔性连接，解决了芯片发热而导致互联结构断裂所导致的产品失效问题。