封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，其中方法包括：提供载板；形成若干层芯片结构，各芯片结构包括：芯片层以及位于芯片层表面的柔性重布线层，芯片层包括相对的功能面和非功能面，柔性重布线层包括芯片连接区以及至少一个外接区，芯片连接区位于功能面上且通过功能面与芯片层电连接；将各层芯片结构沿垂直载板表面方向依次堆叠；将各外接区与载板电连接，各芯片层的非功能面朝向载板表面。柔性重布线层通过功能面与芯片层电连接、通过外接区与载板电连接，一方面，使得层叠的各层芯片层的重叠区域与柔性重布线层之间连接，增大了柔性重布线层与芯片层的连接面积，提升了封装性能；另一方面，通过柔性重布线层实现电连接，相较于打线，降低了工艺成本。