缺陷芯片分拣方法、装置、设备及存储介质

本申请实施例提供了一种缺陷芯片分拣方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取待检芯片的芯片扫描图像，其中，芯片扫描图像是由X光机对待检芯片进行扫描得到的；对芯片扫描图像中的边缘特征进行增强处理，得到目标扫描图像；调用缺陷检测模型对目标扫描图像进行检测，得到缺陷区域、缺陷类型、以及每种缺陷类型对应的缺陷数量；获取缺陷权重，基于缺陷区域和缺陷权重对缺陷数量进行加权处理，得到缺陷分数，根据缺陷分数确定待检芯片的分拣指令；本申请提出的缺陷芯片分拣方法能够提高待检芯片缺陷检测的效率，并能为待检芯片确定准确的分拣指令。