一种半导体芯片的封装工艺优化方法

本发明公开了一种半导体芯片的封装工艺优化方法，涉及半导体封装技术领域。所述方法包括：将待键合芯片固定于封装基板预设位置，采集芯片图像信息；对芯片图像信息进行语义分割，生成焊盘分布坐标和焊盘类型；根据焊盘类型和键合线材料，匹配基准焊点模型；配置焊点质量评价因子；根据基准焊点模型，结合焊点缺陷因子、焊点完整度因子、键合线形变向量因子对键合控制参数进行寻优，生成键合控制参数优化结果；根据键合控制参数优化结果进行待键合芯片的封装键合控制。解决了传统半导体芯片的封装工艺在键合控制方面自动化程度较低且通用性较弱的技术问题，达到了提高封装自动化程度和通用性的技术效果。