一种基于载能离子束沉积技术的芯片封装方法及系统

本发明公开了一种基于载能离子束沉积技术的芯片封装方法及系统，涉及芯片封装技术领域，用于解决离子束能量的波动、离子束流量的不均匀等因素会影响沉积速率的稳定性。不稳定的沉积速率会导致沉积层厚度的不均匀性，影响封装层的质量和性能的问题，包括根据沉积表面晶体结构的规整性，建立沉积表面晶体结构的规整性与沉积速率的训练模型，推导出预期沉积速率；将预期沉积速率与实时沉积速率比较，确定是否需要调整实时沉积速率，进一步作出相应调整，实施并监测；通过模型训练来推导出预期的沉积速率，将其与实时沉积速率比较来确定是否需要调整沉积速率。最后通过调整离子束的能量和流量来控制沉积速率的稳定。