一种二极管晶圆切割工艺优化方法及系统

本发明公开了一种二极管晶圆切割工艺优化方法及系统，涉及半导体器件领域。所述方法包括：设置二极管晶圆载盘；设置转动驱动机构，控制平滑切割装置进行平滑切割；获取转动监测数据集和输出切割监测数据集；建立应力损伤识别模型；将所述转动监测数据集和所述切割监测数据集输入所述应力损伤识别模型中，获取应力损伤指标；按照所述应力损伤指标对所述转动驱动机构和所述平滑切割装置进行优化控制。解决了传统机械切割过程中，由于机械力的作用，晶圆受到不均匀的应力分布，导致晶圆产生损伤，影响晶圆的性能的技术问题，通过更平滑的切割过程减少晶圆受到的应力，从而降低切割过程中晶圆损伤的技术效果。