中红外半导体激光芯片及其制备方法

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中红外半导体激光芯片及其制备方法
申请号:CN202410808150
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118676730A
公开日期:2024-09-20
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种中红外半导体激光芯片及其制备方法,设计半导体激光芯片技术领域,其中包括:衬底;谐振层,设于所述衬底;有源层,设于所述衬底,所述有源层包括至少一个量子阱结构,所述有源层材料为InXGa1‑XAs,其中0<X<1,所述X取合适值,使有源层的带隙宽度维持在中红外波段;反射层,设于所述衬底,所述反射层反射中红外激光,与所述谐振层配合实现光振荡;将反射层与谐振层结合起来,使中红外激光于所述谐振层内振荡,或者于所述谐振层与反射层之间振荡,当所述激光的增益达到一定阈值时发射出去。如此不仅可以增强激光芯片的输出功率和性能,还可以扩展其应用范围,因此本发明旨在提出一种高稳定性的中红外半导体激光芯片。
技术关键词
半导体激光芯片 欧姆接触层 金属有机化学气相沉积技术 量子阱结构 谐振 衬底 波导 电极 层材料 缓冲层 外延 反射率 尺寸 分子
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