一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备。本发明通过框架与载板上料机构实现对框架以及框架载板的依次上料，当载板上料至移料机构后，载板松固机构将载板卡紧，然后点胶模组对载板进行点胶，随后框架及载板上料机构将框架移送至载板上，并且载板松固机构将框架的边缘与载板压紧，再进行框架表面的点胶，点胶完成后移料机构将框架与载板移送至晶片吸料组件处，由晶片吸料组件将对应的晶片粘接到框架上，完成芯片封装；为了能够将晶片依次吸取,本发明通过转台组件承载晶圆，利用限调组件对转台组件进行高度的有限调节，以便对转台组件与晶片吸料组件之间的相对距离进行补偿，控制晶圆与晶片吸料组件的相对距离。