考虑轮轨激励及接触压力的列车踏面制动温度预测方法

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考虑轮轨激励及接触压力的列车踏面制动温度预测方法
申请号:CN202410810454
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118657021A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种考虑轮轨激励及接触压力的列车踏面制动温度预测方法。所述方法包括:首先,构建考虑踏面制动的车辆动力学模型,基于所述车辆动力学模型计算闸瓦与车轮之间的法向接触力、法向相对位移和摩擦系数;之后,构建闸瓦‑车轮有限元模型,基于所述法向接触力、法向相对位移和摩擦系数在闸瓦‑车轮有限元模型中进行踏面制动仿真,确定闸瓦接触压力;之后,基于所述闸瓦接触压力计算车轮和闸瓦热流密度;最后,在车轮和闸瓦摩擦表面施加热流密度,预测列车踏面制动温度。弥补了现有方法计算闸瓦摩擦表面和车轮踏面热流密度过于理想的缺陷,能够准确预测高速列车踏面制动的温度分布。
技术关键词
踏面制动 车辆动力学模型 温度预测方法 闸瓦 轮轨 列车 温度预测装置 密度 非线性弹簧 车轮踏面 节点 处理器 坐标 计算机设备 矩阵 可读存储介质 模块 存储器
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