基于温度场模拟的真空钎焊工艺

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推荐专利
基于温度场模拟的真空钎焊工艺
申请号:CN202410811158
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118492543A
公开日期:2024-08-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及钎焊技术领域,具体涉及基于温度场模拟的真空钎焊工艺,包括建立真空钎焊炉仿真模型和产品仿真模型;模拟真空钎焊炉仿真模型内温度场,得到模拟温度场;基于模拟温度场提取产品仿真模型在真空钎焊炉仿真模型的温度,并与该位置在实际钎焊温度比较修正,得到修正温度场;设置产品仿真模型在真空钎焊炉仿真模型内的钎焊位置,并基于钎焊位置将产品至于实际钎焊炉对应位置进行焊接,该方法通过采集钎焊炉、产品数据模拟建模,建立对应的仿真模型,通过仿真模型模拟真空钎焊的情况,模拟加温曲线和模拟温度场,确认产品在仿真模型内的焊接位置,并依此为依据调整实际焊接位置,使产品的均温性得到改善,提高产品钎焊质量。
技术关键词
真空钎焊炉 仿真模型 真空钎焊工艺 曲线 钎焊技术 数据 温差 计算机 软件
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沪ICP备2023015588号