薄膜电容的温度获取方法、装置、计算机设备和存储介质

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推荐专利
薄膜电容的温度获取方法、装置、计算机设备和存储介质
申请号:CN202410812006
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118836995A
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本申请涉及温度检测技术领域,特别是涉及一种薄膜电容的温度获取方法、装置、计算机设备和存储介质。方法包括:获取电机控制器中承载薄膜电容的控制器腔体的腔体温度;根据电机控制器中冷却液的第一温度变化量,确定腔体温度对应的温度偏差量;将温度偏差量与腔体温度的和值作为薄膜电容的电容温度。本申请实现通过温度偏差量对腔体温度进行温度偏差校正,使得最终确定的温度偏差量与腔体温度的和值能够准确反应薄膜电容的电容温度;实现了在无需增设温度传感器的前提下,准确获取整个薄膜电容的电容温度,减少了获取薄膜电容的电容温度的设备成本。
技术关键词
电机控制器 薄膜电容 三相电流值 绝缘栅双极晶体管 腔体 温度获取方法 冷却液 偏差 芯片板 计算机设备 温度获取装置 电路板 温度检测技术 时间段 主控芯片 数据
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