降噪处理方法、装置、设备、存储介质及芯片

本公开涉及一种降噪处理方法、装置、设备、存储介质及芯片，其中所述方法包括：获取制冷设备的当前工作参数，所述当前工作参数至少包括内环温度；在所述当前工作参数满足预设降噪条件时，对所述制冷设备进行降噪处理；其中，所述预设降噪条件至少包括：所述内环温度小于或等于对应的预设温度阈值。这样，能够解决相关技术中由于空调设备噪声导致用户体验差、影响用户身心健康等问题。