摘要
本发明公开了一种风光储多能变换装备内部IGBT封装模块的多物理场耦合仿真建模方法,包括如下步骤:步骤一,根据IGBT封装模块的尺寸参数建立其三维几何模型;步骤二,对所构建几何模型进行材料划分与参数设定;步骤三,根据IGBT模块运行状况对几何模型进行电‑热‑机多物理场边界设置;步骤四,根据多物理场耦合情况对模型进行网格剖分;步骤五,计算IGBT模块各封装结构的多物理场特性分布。本发明通过IGBT封装模块内部多物理场的耦合关系,可以准确得到IGBT模块在实际运行中内部的电、温度、应力的各物理场特性分布,进而开展可靠性研究,保障风光储多能变换装备的可靠运行。
技术关键词
IGBT封装模块
耦合仿真建模方法
IGBT模块
风光
物理
装备
IGBT芯片
键合线
封装结构
二极管芯片
网格
参数
仿真模型
铜基板
陶瓷
接地端
应力