一种风光储多能变换装备内部IGBT封装模块的多物理场耦合仿真建模方法

AITNT
正文
推荐专利
一种风光储多能变换装备内部IGBT封装模块的多物理场耦合仿真建模方法
申请号:CN202410814340
申请日期:2024-06-24
公开号:CN118917125A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种风光储多能变换装备内部IGBT封装模块的多物理场耦合仿真建模方法,包括如下步骤:步骤一,根据IGBT封装模块的尺寸参数建立其三维几何模型;步骤二,对所构建几何模型进行材料划分与参数设定;步骤三,根据IGBT模块运行状况对几何模型进行电‑热‑机多物理场边界设置;步骤四,根据多物理场耦合情况对模型进行网格剖分;步骤五,计算IGBT模块各封装结构的多物理场特性分布。本发明通过IGBT封装模块内部多物理场的耦合关系,可以准确得到IGBT模块在实际运行中内部的电、温度、应力的各物理场特性分布,进而开展可靠性研究,保障风光储多能变换装备的可靠运行。
技术关键词
IGBT封装模块 耦合仿真建模方法 IGBT模块 风光 物理 装备 IGBT芯片 键合线 封装结构 二极管芯片 网格 参数 仿真模型 铜基板 陶瓷 接地端 应力
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号