一种电路板上芯片组装工装及方法

本发明提供一种电路板上芯片组装工装及方法，芯片组装工装包括限高治具，所述限高治具上开设有若干个与电路板上的芯片安装位一一对应的异型限位槽，所述异型限位槽包括由上至下设置且连通的芯片容置部和引脚穿过部，所述芯片容置部的形状与芯片主体的横截面形状相匹配，所述芯片容置部用于放置芯片并对其进行限位，并且所述芯片容置部的深度小于芯片主体的高度；所述引脚穿过部用以供引脚穿过。本方案中，所述异型限位槽能够对放置于其中的芯片进行限位，一方面能够使芯片在水平方向上与电路板上的芯片安装位一一对应，另一方面能够在高度方向上对芯片进行限制，以使组装时，所有芯片的引脚穿过电路板后的露出端的长度相同，即能够满足限高要求。