一种集成电路封装印刷工艺

本发明公开了一种集成电路封装印刷工艺，属于集成电路封装技术领域，其包括底板，所述底板上固定连接有第一支杆，所述第一支杆远离底板的一端固定连接有第一顶板，所述第一顶板上固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离电动推杆的一端固定连接有隔板，所述隔板上固定连接有微型电机，所述微型电机的输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴远离微型电机的一端固定连接有磨盘。本发明中，通过微型电机带动驱动转轴转动，驱动转轴转动带动磨盘转动，磨盘转动对放置框上的集成电路芯片进行打磨，进而实现了对集成电路芯片打磨的目的，从而无需人工手动打磨，极大的节省了工作人员的体力。