基于多参数降阶模型的天线设计仿真方法及系统

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基于多参数降阶模型的天线设计仿真方法及系统
申请号:CN202410818731
申请日期:2024-06-24
公开号:CN118656965A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于多参数降阶模型的天线设计仿真方法及系统,基于POD本征正交分解方法对天线多参数数据集进行正交分解,以提取所述多参数数据集的主要特征,得到降阶模型;基于所述降阶模型,在所述多参数数据集的任意参数点进行快速计算,得到所述天线在不同参数组合下的性能指标,自动构建基于降阶模型的仿真系统,由于使用了降阶模型,计算时间大大缩短,使得在大量采样点上进行快速计算成为可能,通过改变设计参数空间或增加采样点,可以轻松地探索不同的设计选项,虽然降阶模型是近似的,但通过POD本征正交分解方法的构建,可以保持较高准确性的同时降低计算成本。
技术关键词
降阶模型 多参数 仿真方法 天线 采样点 设计仿真系统 矩阵 电场 数学模型 处理器 可读存储介质 终端设备 数据 程序 显示端 电磁 计算机 变量
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